印刷電路板行業(yè)之中外現(xiàn)狀及發(fā)展對(duì)比分析
一、印刷電路板的概念及特點(diǎn)
印刷電路板,即PCB板(Printedcircuitboard)或?qū)慞WB板(Printedwireboard),以絕緣板為基材,切成一定尺寸,其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形,并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等),用來(lái)代替以往裝置電子元器件的底盤,并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于是采用電子印刷術(shù)制作而成,故被稱為“印刷”電路板。PCB板的功能是提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的組件與其他必須的電子電路零件結(jié)合的基地,以構(gòu)成一個(gè)具有特定功能的模塊或成品,所以PCB板在整個(gè)電子產(chǎn)品中,扮演了整合連接各種功能組建的角色。
目前的電路板,主要由線路與圖面、介電層、孔、防焊油墨、絲印和表面處理幾大部分組成。線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具,在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層,線路與圖面往往同時(shí)做出。介電層用來(lái)保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材。而導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通,較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用,另外有非導(dǎo)通孔通常用來(lái)作為表面貼裝定位,組裝時(shí)固定螺絲用。防焊油墨主要用于永久性保護(hù)印刷線路板上之線路,防止線路氧化、因不小心擦花導(dǎo)致開(kāi)路或短路問(wèn)題。根據(jù)不同的工藝,防焊油墨可分為綠油、紅油、藍(lán)油。絲印為非必要之構(gòu)成,主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框,方便組裝后維修及辨識(shí)用。后,由于銅面在一般環(huán)境中很容易氧化,導(dǎo)致無(wú)法上錫(焊錫性不良),因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫、化金、化銀、化錫、有機(jī)保焊劑等,各有優(yōu)缺點(diǎn),統(tǒng)稱為表面處理。
印刷電路板得以快速發(fā)展并廣泛應(yīng)用于各大領(lǐng)域,主要在于其集合的眾多優(yōu)點(diǎn)。首先,由于PCB板圖形具有重復(fù)性(再現(xiàn)性)和一致性,極大地減少了布線和裝配的差錯(cuò),節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間。設(shè)計(jì)上標(biāo)準(zhǔn)化、布線密度高、體積小、重量輕等特點(diǎn)使其具備了可替換行、便捷性、精密性及小型化等特點(diǎn),特別是FPC軟性板的耐彎折性,精密性,使得PCB板不可替代地應(yīng)用到高精密儀器上。其機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價(jià)。正是由于PCB板的以上特性和優(yōu)勢(shì),使得PCB板的應(yīng)用領(lǐng)域呈現(xiàn)擴(kuò)大化及高端化特點(diǎn)。PCB板的生產(chǎn)技術(shù)水平逐漸成為衡量一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展的重要指標(biāo)。
二、印刷電路板行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
1.中國(guó)印刷電路板行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
目前,全球印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)走上一個(gè)相對(duì)平穩(wěn)的發(fā)展時(shí)期,已形成包括中國(guó)香港、日本、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、美國(guó)、德國(guó)和東南亞地區(qū)在內(nèi)的七大主要生產(chǎn)中心,其中亞洲占到全球生產(chǎn)總值的79.7%。中國(guó)由于在產(chǎn)業(yè)分布、制造成本等多方面具備優(yōu)勢(shì),已經(jīng)成為全球重要的印制電路板生產(chǎn)基地,2013年中國(guó)電路板產(chǎn)值已占據(jù)全球總產(chǎn)值的44.2%以上,但中國(guó)單個(gè)企業(yè)的市場(chǎng)占有份額較小,對(duì)市場(chǎng)的主導(dǎo)能力不強(qiáng)。
近二十年來(lái),通過(guò)引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備,我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展非常迅速。2002年,我國(guó)PCB產(chǎn)值超過(guò)臺(tái)灣,成為全球第三大PCB產(chǎn)出國(guó);2003年,我國(guó)PCB產(chǎn)值和進(jìn)出口額均超過(guò)60億美元,成為全球第二大PCB產(chǎn)出國(guó);2006年,我國(guó)首次超過(guò)日本、一躍而成全球第一大PCB制造基地,并在其后連續(xù)五年成為全球大的PCB生產(chǎn)地。2010年中國(guó)PCB產(chǎn)值迅速增長(zhǎng)至185億美元,全球占比上升至35.3%。2011年全球PCB總產(chǎn)值達(dá)554.09億美元,中國(guó)PCB產(chǎn)值增長(zhǎng)保持穩(wěn)定,全球占比上升至39.8%。2012年全球PCB產(chǎn)業(yè)受到全球經(jīng)濟(jì)疲軟的影響,增幅有所下滑,中國(guó)PCB產(chǎn)值仍占據(jù)全球較高的市場(chǎng)份額。隨著經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇,2013年至2016年仍保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。
2.全球印刷電路板行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
自20世紀(jì)50年代中期起,PCB技術(shù)開(kāi)始被廣泛采用。目前,PCB已經(jīng)成為“電子產(chǎn)品之母”,其應(yīng)用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個(gè)終端領(lǐng)域中,包括計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國(guó)防軍工、航天航空等諸多領(lǐng)域。未來(lái)隨著新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的展,智能手機(jī)、汽車電子、LED、IPTV、數(shù)字電視等新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn),PCB產(chǎn)品的用途和市場(chǎng)將不斷擴(kuò)展。
近年來(lái),全球PCB行業(yè)總體呈穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2009年受全球金融危機(jī)影響,PCB產(chǎn)值有所回落,2010年隨著全球宏觀經(jīng)濟(jì)的逐步向好,PCB行業(yè)開(kāi)始復(fù)蘇,全年產(chǎn)值達(dá)524.68億美元,較2009年大幅上升27.33%。
中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)發(fā)布的《2016-2022年中國(guó)PCB市場(chǎng)深度調(diào)查及投資前景分析報(bào)告》中指出:2008年全球金融危機(jī)給PCB產(chǎn)業(yè)造成了巨大沖擊,中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)也受到了一定的影響,全國(guó)PCB行業(yè)總產(chǎn)值由2008年的150.37億美元下降至2009年的142.52億美元,同比下降5.2%,2010年中國(guó)的PCB產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了全面復(fù)蘇,全國(guó)PCB行業(yè)總產(chǎn)值高達(dá)199.71億美元,同比上漲40.1%。2011~2012年,隨著全球電子產(chǎn)業(yè)和PCB行業(yè)進(jìn)入調(diào)整期,中國(guó)PCB的增長(zhǎng)也有所放緩,全國(guó)PCB行業(yè)總產(chǎn)值分別為220.29億美元、220.34億美元,增長(zhǎng)率分別為10.30%、0.02%。2013-2014年全國(guó)PCB行業(yè)總產(chǎn)值有所恢復(fù),增長(zhǎng)率分別為11.62%、6.01%。據(jù)Prismark(美國(guó)電子行業(yè)的專業(yè)咨詢公司,以下簡(jiǎn)稱為“Prismark”)預(yù)測(cè),2014-2019年中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值的年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.1%。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè),2016年全球PCB行業(yè)的整體規(guī)模將達(dá)到720.07億美元,2011年-2016年全球PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率5.38%。
3.美國(guó)印刷電路板行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
美國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)亦偏向硬板生產(chǎn),硬板比重占七成以上比重,在高層板生產(chǎn)比重相對(duì)日本及臺(tái)灣較高,12到20層板占整體PCB產(chǎn)品21%,22層板以上占整體營(yíng)收的13%,上述12層板以上產(chǎn)品共達(dá)三成以上的比重,4到10層板則占17%。軟板及軟硬板領(lǐng)域,美國(guó)主要生產(chǎn)業(yè)者為Multi-FinelineElectronix,并以軟板組裝為主,產(chǎn)品應(yīng)用廣泛,其中手機(jī)為主要之應(yīng)用,采用客戶包括Apple、RIM、Motorola等。
產(chǎn)品應(yīng)用方面,美國(guó)PCB業(yè)者以手機(jī)用PCB為主要應(yīng)用產(chǎn)品,占26%,以Multi-Fineline為手機(jī)用軟板的代表業(yè)者,Multek生產(chǎn)手機(jī)用的HDI板。美國(guó)PCB業(yè)者次要產(chǎn)品為電信設(shè)備相關(guān)應(yīng)用及計(jì)算機(jī)相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用,分占19%及18%,TTMTechnologies,Inc.即為美國(guó)供應(yīng)通信基礎(chǔ)設(shè)備應(yīng)用的主要業(yè)者,其PCB產(chǎn)品在航空及國(guó)防應(yīng)用上亦有很高的采用比重;此外,美國(guó)亦為服務(wù)器用PCB的主要供貨商之一,全球提供服務(wù)器用PCB廠商中,前一、二名均為美國(guó)業(yè)者,且美國(guó)廠商全球市占達(dá)四成以上;另外美國(guó)PCB業(yè)者在車用、醫(yī)療及軍事用PCB板上,亦有相當(dāng)程度的投入。產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)發(fā)布的《2016-2022年中國(guó)PCB電路板行業(yè)市場(chǎng)分析與投資前景研究報(bào)告》顯示,近年來(lái)美國(guó)PCB企業(yè)在數(shù)量占百?gòu)?qiáng)比例一直在縮小,但總產(chǎn)值保持穩(wěn)定(約占全球總量的4.6%)、平均產(chǎn)值略有提高,主要在于企業(yè)間的合并;預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將保持不變或略有下降。
4.日本印刷電路板行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù):日本印刷電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占全球市場(chǎng)的比重近年來(lái)呈下降趨勢(shì),2014年該區(qū)域市場(chǎng)產(chǎn)值為66.2億美元,占同期全球市場(chǎng)總量的11.5%。
日本PCB廠商專注生產(chǎn)高階及高單價(jià)PCB產(chǎn)品,主要以軟板及軟硬板為主,二者共占其整體生產(chǎn)PCB約47%的比重,主要應(yīng)用在手機(jī)及HDD,IC載板占30%,前述兩者就共占77%的比重,硬板產(chǎn)品僅占21%,且為技術(shù)門坎較高且熱門的HDI板。
在產(chǎn)品應(yīng)用上,日本PCB產(chǎn)業(yè)應(yīng)用多為IC封裝領(lǐng)域,占30%,這也是日商生產(chǎn)IC載板比例高的原因。此領(lǐng)域全球主要以日商Ibiden營(yíng)收占比高,產(chǎn)品為FCBGA及FCCSP應(yīng)用,日商ShinkoElectric也是此應(yīng)用領(lǐng)域佼佼者,以FlipChip、P-BGA及P-CSP基板為主。日本PCB板次要應(yīng)用在手機(jī)領(lǐng)域,占整體生產(chǎn)的25%;排名第一的Nippon,其產(chǎn)品組合的三成以上比重,皆為手機(jī)相關(guān)應(yīng)用,其中又以手機(jī)用LCD軟板為主;
Ibiden在手機(jī)上的應(yīng)用主要為HDI及AnylayerHDI。而日本PCB廠商在手機(jī)客戶群方面,主要為Apple及Nokia等,因此智慧手機(jī)市場(chǎng)的持續(xù)成長(zhǎng),對(duì)日本PCB產(chǎn)業(yè)亦有所幫助。汽車相關(guān)應(yīng)用占日本PCB產(chǎn)值的13%,雖比重不及其它應(yīng)用,但日本PCB業(yè)者于車用PCB的產(chǎn)品供應(yīng)已領(lǐng)先全球,如CMK、Meiko等。
三、印刷電路板行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)
1.全球印刷電路板行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)
經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展,PCB行業(yè)已成為全球性大行業(yè)。近年來(lái),全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的1/4以上,是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重大的產(chǎn)業(yè),占有獨(dú)特地位。為了積極應(yīng)對(duì)下游產(chǎn)品的發(fā)展需要,PCB逐漸向高密度、高集成、細(xì)線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展,技術(shù)含量和復(fù)雜程度不斷提高。
首先,全球PCB產(chǎn)業(yè)將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)
據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)洞察網(wǎng)統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè),2010年全球PCB總產(chǎn)值524.68億美元,相對(duì)于2009年增長(zhǎng)27.3%;2011年全球PCB產(chǎn)值達(dá)到554.09億美元,較2010年增長(zhǎng)5.6%;2012年全球PCB產(chǎn)值達(dá)到543.10億美元,較2011年下降2.0%;2012年至2017年期間,全球PCB將保持3.9%的年復(fù)合增長(zhǎng)率穩(wěn)定增長(zhǎng),在2017年整體規(guī)模將有望達(dá)到656.54億美元。
其次,亞洲成為全球PCB主導(dǎo),中國(guó)位居亞洲市場(chǎng)中心地位
在2000年以前,全球PCB產(chǎn)值70%分布在歐洲、美洲(主要是北美)、日本等三個(gè)地區(qū)。進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái),PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移,形成了新的產(chǎn)業(yè)格局。亞洲地區(qū)PCB產(chǎn)值接近全球的90%,是全球PCB的主導(dǎo),尤其是中國(guó)和東南亞地區(qū)增長(zhǎng)快。據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)洞察網(wǎng)統(tǒng)計(jì),從2006年開(kāi)始,中國(guó)超過(guò)日本成為全球產(chǎn)值大、增長(zhǎng)快的PCB制造基地,并已成為推動(dòng)全球PCB行業(yè)發(fā)展的主要增長(zhǎng)動(dòng)力。2012年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值達(dá)到216.36億美元,占全球PCB總產(chǎn)值的39.84%。2008年至2012年,中國(guó)PCB產(chǎn)值的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到9.52%,高于全球增長(zhǎng)水平。據(jù)Prismark預(yù)測(cè),2017年中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到289.72億美元,占全球總產(chǎn)值的44.13%。
再次,全球PCB主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)日趨優(yōu)化,未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)明朗
隨著下游電子產(chǎn)品追求輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢(shì),PCB持續(xù)向高精密、高集成、輕薄化方向發(fā)展。2011年,全球單/雙面板總產(chǎn)值較2010年增長(zhǎng)0.4%;多層板產(chǎn)值則增長(zhǎng)了1.1%,其總量在PCB板中仍占主體地位;HDI板增長(zhǎng)了17.4%,是PCB板中產(chǎn)值增長(zhǎng)率大的類型;封裝基板和撓性板的產(chǎn)值增長(zhǎng)率則分別為6.6%和12.4%。2012年,全球單/雙面板產(chǎn)值較2011年下降8.7%;多層板產(chǎn)值下降9.1%,仍居于主體地位;HDI板產(chǎn)值增長(zhǎng)5.8%,繼續(xù)保持良好的增長(zhǎng)趨勢(shì);封裝基板產(chǎn)值下降4.7%;撓性板產(chǎn)值增加17.2%。據(jù)Prismark預(yù)測(cè),全球PCB產(chǎn)業(yè)未來(lái)將繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展,其中HDI板、多層板將保持良好的發(fā)展勢(shì)頭;2012年至2017年,HDI板復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)6.5%,成為PCB產(chǎn)業(yè)主要增長(zhǎng)點(diǎn);多層板復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)1.2%。
后,未來(lái)主要應(yīng)用領(lǐng)域需求旺盛,PCB產(chǎn)業(yè)拉力強(qiáng)勁
電子信息行業(yè)良好的發(fā)展勢(shì)頭是PCB產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的基礎(chǔ),PCB下游領(lǐng)域的持續(xù)高景氣度將拉動(dòng)PCB行業(yè)快速發(fā)展。隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展,PCB下游領(lǐng)域目前正經(jīng)歷技術(shù)升級(jí)、產(chǎn)品換代的有利時(shí)機(jī),其中占據(jù)前三的計(jì)算機(jī)、通訊和消費(fèi)電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代周期不斷地在縮短。新的消費(fèi)熱點(diǎn)使PCB行業(yè)面臨更為廣闊的市場(chǎng)空間和需求規(guī)模。據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)洞察網(wǎng)統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè),2010年全球電子系統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)值為17,560億美元,2012年達(dá)到19,090億美元,2017年將達(dá)到23,690億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為4.41%。
2.中國(guó)印刷電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
首先,中國(guó)PCB行業(yè)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)
展望未來(lái),全球PCB行業(yè)將在新一輪成長(zhǎng)周期中不斷發(fā)展,終端應(yīng)用市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)將繼續(xù)拉動(dòng)上游行業(yè)的不斷發(fā)展,越來(lái)越多的創(chuàng)新型應(yīng)用終端電子產(chǎn)品的異軍突起,也將為全球PCB行業(yè)提供更多的市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)。僅就國(guó)內(nèi)而言,隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)步復(fù)蘇和持續(xù)轉(zhuǎn)型,未來(lái)幾年中國(guó)PCB行業(yè)的發(fā)展將迎來(lái)更多的機(jī)遇:首先,產(chǎn)業(yè)的持續(xù)轉(zhuǎn)移和世界知名PCB企業(yè)在中國(guó)生產(chǎn)基地的建立,中國(guó)PCB行業(yè)的集群優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步凸顯,也將催生更多的本土企業(yè)更快地成長(zhǎng)和發(fā)展,通過(guò)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和學(xué)習(xí)效應(yīng)推動(dòng)技術(shù)實(shí)力和經(jīng)營(yíng)水平邁上一個(gè)新臺(tái)階;其次,“十二五”期間七大戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,將為中國(guó)PCB企業(yè)的發(fā)展提供更多的發(fā)展機(jī)遇以及政策支持;后,消費(fèi)有望在拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)三駕馬車中占據(jù)更為重要的位置,國(guó)內(nèi)消費(fèi)市場(chǎng)的快速發(fā)展,將進(jìn)一步促進(jìn)應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大,間接帶動(dòng)上游PCB行業(yè)的發(fā)展。據(jù)Prismark預(yù)測(cè),未來(lái)幾年中國(guó)PCB行業(yè)仍保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì),在全球的市場(chǎng)地位也將繼續(xù)提升;2012年至2017年中國(guó)PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)6.0%,到2017年總產(chǎn)值可達(dá)到289.72億美元,占全球PCB總產(chǎn)值比例上升至44.13%。
其次,國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布格局已形成
據(jù)CPCA統(tǒng)計(jì),2013年國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)企業(yè)數(shù)量約1,500家,主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海區(qū)域。長(zhǎng)三角和珠三角兩個(gè)地區(qū)的PCB產(chǎn)值占中國(guó)大陸總產(chǎn)值的90%左右;中西部地區(qū)PCB產(chǎn)能近年來(lái)也擴(kuò)張較快。
長(zhǎng)三角、珠三角地區(qū)是國(guó)內(nèi)電子科技產(chǎn)品較發(fā)達(dá)的地區(qū),也是IT和PCB的發(fā)源地,在地域、人才、經(jīng)濟(jì)環(huán)境方面享有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì),目前處于產(chǎn)業(yè)升級(jí)階段。PCB中低端產(chǎn)品逐步向內(nèi)地其他地區(qū)轉(zhuǎn)移,而高端產(chǎn)品和高附加值產(chǎn)品繼續(xù)集中在長(zhǎng)三角、珠三角地區(qū)。未來(lái)國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)很可能形成以珠三角、長(zhǎng)三角作為高端PCB制造和設(shè)備、材料的研發(fā)基地;以長(zhǎng)江沿岸包括重慶、四川、湖北、安徽等有世界五百?gòu)?qiáng)電子企業(yè)為龍頭的二小時(shí)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)帶;以北方大連為龍頭的環(huán)渤海灣經(jīng)濟(jì)圈;以及港珠澳大橋通車后的粵西北加工區(qū)的產(chǎn)業(yè)格局。
后,國(guó)內(nèi)PCB主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨向多元和高端化
據(jù)CPCA統(tǒng)計(jì),2000年以來(lái)國(guó)內(nèi)各類PCB都得到明顯的發(fā)展,其中多層板、HDI板和撓性板發(fā)展速度高于行業(yè)平均發(fā)展速度,單面板和雙面板發(fā)展速度相對(duì)穩(wěn)定。
從國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看,產(chǎn)量增幅比銷售額增幅略低,主要是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步向多層、高精密發(fā)展。我國(guó)多層板和HDI板正處于行業(yè)的成長(zhǎng)期,規(guī)模不斷擴(kuò)大,工藝日益成熟。多層板仍是市場(chǎng)發(fā)展主流;而HDI板受下游電子信息產(chǎn)品升級(jí)換代的需求拉動(dòng),正處于快速發(fā)展時(shí)期。
四、中國(guó)電路板行業(yè)發(fā)展的問(wèn)題及對(duì)策
由以上分析可知,中國(guó)PCB行業(yè)從上個(gè)世紀(jì)80年代中后期到現(xiàn)在經(jīng)過(guò)20多年的快速發(fā)展,經(jīng)歷了以國(guó)有經(jīng)濟(jì)、中外合資企業(yè)和以外國(guó)獨(dú)資企業(yè)為主流的三個(gè)發(fā)展階段,取得了舉世矚目的成就。中國(guó)PCB行業(yè)在世界上名副其實(shí)地占有主流地位。
隨著世界各國(guó)在中國(guó)投資的IT產(chǎn)業(yè)、電子整機(jī)制造的迅猛發(fā)展,世界各國(guó)PCB企業(yè)也相繼在中國(guó)進(jìn)行大規(guī)模的投資,中國(guó)PCB制造業(yè)已形成世界級(jí)的規(guī)模,產(chǎn)量、產(chǎn)值已位居世界前茅。特別是在中低檔PCB上價(jià)格具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)能力,隨著整機(jī)向高性能化、小型化方向發(fā)展,其高難度PCB生產(chǎn)也在增多。不久的將來(lái),中國(guó)PCB將在世界上占有重要的位置。
然而,我們不得不承認(rèn)中國(guó)PCB行業(yè)相較于國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家之間存在的企業(yè)規(guī)模及研發(fā)、生產(chǎn)技術(shù)水平上的差距。具體而言,中國(guó)PCB行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)主要有以下幾點(diǎn):
首先,研發(fā)及生產(chǎn)技術(shù)相對(duì)落后。隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展和市場(chǎng)對(duì)“短、小、輕、薄”電子產(chǎn)品需求的不斷擴(kuò)大,要求PCB的產(chǎn)品技術(shù)必須快速提升,高多層、細(xì)線細(xì)孔、快速傳輸PCB的需求不斷增加。這對(duì)每個(gè)廠家來(lái)說(shuō),意味著必須有較大的資金投入,要大步提升技術(shù)人員的能力和企業(yè)整體技術(shù)實(shí)力,才能予以滿足。面對(duì)這些挑戰(zhàn),廠家除了積極進(jìn)行人才儲(chǔ)備,加強(qiáng)人才培養(yǎng)與培訓(xùn)工作外,希望政府能從培植建設(shè)自己的世界級(jí)企業(yè)的角度出發(fā),對(duì)企業(yè)給予一定政策上的支持和扶持;同時(shí),政府應(yīng)投入資金自主建立研究機(jī)構(gòu)或與代表性企業(yè)合作,開(kāi)展PCB前沿技術(shù)的研究,為本國(guó)企業(yè)提供新技術(shù)的服務(wù)和支持。
其次,行業(yè)混亂,惡性競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重。目前,行業(yè)在一般產(chǎn)品的生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)上,存在發(fā)展不均衡、投資不理性、快速擴(kuò)張而出現(xiàn)的嚴(yán)重的惡性競(jìng)爭(zhēng)的情況,利潤(rùn)水平下降,獲利能力較差,這將嚴(yán)重影響行業(yè)的健康發(fā)展;诖,建議各廠家從自己的實(shí)際情況出發(fā),通過(guò)積極提升自我技術(shù)能力或充分利用和發(fā)揮自有優(yōu)勢(shì),以特色經(jīng)營(yíng)來(lái)營(yíng)造自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力,避開(kāi)低層次的惡性競(jìng)爭(zhēng)。
再次,國(guó)際社會(huì)對(duì)環(huán)保要求的嚴(yán)格化是我國(guó)PCB行業(yè)面臨的重大挑戰(zhàn)。中國(guó)的PCB企業(yè),大多為中小型企業(yè),他們?cè)跓o(wú)鉛化技術(shù)的掌握和提升方面,未能很好地跟上用戶的需求。面對(duì)無(wú)鉛化技術(shù)種類繁多、用戶之間需求差別較大的情況,每個(gè)廠家都需要多方面投資,造成投資成本的增加和技術(shù)適應(yīng)、技術(shù)管理難度的增加。此問(wèn)題只有通過(guò)更加細(xì)化的專業(yè)分工和合作,才能使業(yè)內(nèi)企業(yè)更好地、更有效地消除此影響。
后,原材料價(jià)格的上漲及下游電子產(chǎn)品價(jià)格的下跌嚴(yán)重壓縮了處于中間的PCB產(chǎn)業(yè)的利潤(rùn)。面對(duì)嚴(yán)峻的生存空間,企業(yè)應(yīng)加大技術(shù)、研發(fā)的投入,掌握PCB生產(chǎn)的核心技術(shù),改變簡(jiǎn)單的盈利模式。